職責(zé)內(nèi)容
1. 負(fù)責(zé)光電探測器應(yīng)用驗(yàn)證、建模及優(yōu)化;
2. 根據(jù)建模仿真結(jié)果,指導(dǎo)應(yīng)用以及工藝開發(fā);
3. 負(fù)責(zé)與Foundary溝通,持續(xù)優(yōu)化工藝,提升良率;
4. 負(fù)責(zé)光電探測器芯片測試分析,根據(jù)測試評估結(jié)果迭代優(yōu)化;
5. 配合開發(fā)或評估探測器封裝工藝。
任職要求
1. 三年及以上相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn),本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè);
2. 熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,了解芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試全流程的相關(guān)工藝和設(shè)備
3. 有Fab 器件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)并穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)者優(yōu)先;
4. 有紅外探測器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。