崗位職責(zé)
1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中,各種全定制高速高性能混合電路和計算內(nèi)核模塊的設(shè)計仿真流片全流程;
2、參與負(fù)責(zé)數(shù)?;旌想娐稩P的前端設(shè)計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作,指導(dǎo)協(xié)助完成版圖設(shè)計并編寫相關(guān)技術(shù)設(shè)計和測試等文檔;
3、參與先進(jìn)工藝芯片模擬和VLSI電路設(shè)計,含全球最新的DDR1、GDDR6X、Chiplet、HBM1、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。
任職要求
1、微電子、半導(dǎo)體及理工類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項目經(jīng)驗;
2、熟悉模塊運放、比較器、帶隙基準(zhǔn)、振蕩器、 PLL、DLL、VLSI高速時鐘電路等常用的設(shè)計、前后端分析和驗證方法;
3、具備較強(qiáng)的模擬基礎(chǔ)和VSLI高速電路理論功底,擅長考慮非理想條件下的模擬設(shè)計和VLSI電路分析、理解post layout分析和時序;
4、有學(xué)習(xí)新的相關(guān)技術(shù)和工具的熱情,具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力,具有英語交流能力,溝通和解決問題的能力。
武漢、西安、蘇州