崗位職責(zé)：
1、參與產(chǎn)品硬件的總體方案設(shè)計(jì)、原理圖及PCBlayout設(shè)計(jì)及軟硬件調(diào)試測(cè)試等工作；
2、與軟件工程師溝通配合，提供開發(fā)所需要的硬件支持；
3、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)開發(fā)文檔，整理電路BOM清單，Git版本發(fā)布管理；
4、維護(hù)及處理公司現(xiàn)有硬件產(chǎn)品；
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)；
任職要求：
1、重點(diǎn)大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2、有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路功底；
3、3-5年以上硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉基于多核SOC芯片的硬件設(shè)計(jì)及應(yīng)用；
5、至少熟練掌握 ARM、DPS、FPGA 等器件其中一種進(jìn)行開發(fā)；
6、熟練掌握Candence、AD等設(shè)計(jì)工具；
7、熟練掌握示波器、萬用表、電源等各種硬件測(cè)試儀器操作和使用；
8、動(dòng)手能力強(qiáng)，能進(jìn)行PCB的焊接和調(diào)試；
9、具備分析關(guān)鍵問題和提出解決方案的能力;
10、能夠獨(dú)立完成各類方案、報(bào)告、 BOM 等文檔的編制;
薪資福利：
1、公司提供14薪、全勤獎(jiǎng)、生日福利、過節(jié)禮物和員工團(tuán)建等福利；