職位描述：

1、完成基帶板卡的設(shè)計開發(fā)并投入生產(chǎn)；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路原理圖設(shè)計，負(fù)責(zé)元器件選型，樣機(jī)調(diào)試，系統(tǒng)測試等；

3、項(xiàng)目相關(guān)文檔撰寫和維護(hù)。


職位要求：

1、本科以上學(xué)歷，通信、電子、自動化或相關(guān)專業(yè)，1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉示波器、頻譜儀、信號源的使用；

3、具備ZYNQ開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或高速ADC/DAC設(shè)計經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4、具備“DSP+FPGA”架構(gòu)硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

5、熟悉EDA軟件原理圖PCB繪制，了解PCB加工工藝流程和限制；

6、熟悉FPGA/DSP/PowerPC/ARM處理器的硬件體系結(jié)構(gòu)和外圍接口電路。

7、具有CPCI，PCI，VXI等模塊設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

8、具有積極主動的工作意識和對技術(shù)的鉆研精神。