更新于 10月29日

硬件工程師

2-4萬
  • 成都武侯區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

上位機雷達DSP開發(fā)FPGA開發(fā)PCB設(shè)計ARM開發(fā)

崗位職責(zé):
1、硬件部分需求對接,編寫技術(shù)方案;
2、進行模擬電路、數(shù)字電路及數(shù)?;旌想娐返入娐吩O(shè)計;
3、擬制PCB設(shè)計要求,指導(dǎo)PCB設(shè)計工程師進行PCB設(shè)計;
4、從事FPGA 、ARM、DSP、PowerPC、GPU等硬件系統(tǒng)的開發(fā);
5、詳細方案、材料清單、產(chǎn)品規(guī)范、技術(shù)協(xié)議、使用說明等文檔的編寫。
任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗,電子、計算機、通信類專業(yè);
2、具有豐富的方案設(shè)計、硬件原理圖設(shè)計、電路調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等經(jīng)驗;
3、具有大型FPGA、CPU、DSP、ARM等硬件電路設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗;
4、具有高速AD/DA設(shè)計開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗、通信系統(tǒng)國產(chǎn)化設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
5、熟悉至少一種高速通信接口,如PCIE、SRIO、10GBE等,具有高速電路PCB設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。

工作地點

智谷C8·環(huán)球數(shù)碼大廈2號樓1單元10樓

職位發(fā)布者

胡女士/招聘專員

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武漢能鈉智能裝備技術(shù)股份有限公司
武漢能鈉智能裝備技術(shù)股份有限公司是湖北省國資委旗下的股份制企業(yè),主要從事軍工電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司具備全套軍工資質(zhì),以服務(wù)國防為宗旨,以軍民融合為契機,以發(fā)展成為信號處理產(chǎn)品領(lǐng)域的國內(nèi)先進品牌為目標。公司致力于高速、寬帶、大動態(tài)信號處理裝備研制及系統(tǒng)集成,其產(chǎn)品具有良好的時效性、可靠性與一致性,已廣泛應(yīng)用于固定站、機動載體、無人值守、多站組網(wǎng)等條件下的信號監(jiān)視識別跟蹤反制,達成復(fù)雜電磁環(huán)境下的目標信號識別與態(tài)勢感知。
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