職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)微型封裝讀出電路芯片架構(gòu)設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)電子學(xué)硬件電路設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)電子學(xué)調(diào)試工作;
任職要求:
1)本科學(xué)歷及以上,5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷優(yōu)先,微系統(tǒng)架構(gòu)或商業(yè)航天領(lǐng)域優(yōu)先;
2)熟練使用AD和cadence中的一種以上,熟悉其信號(hào)仿真環(huán)境;
3)熟悉Verilog或VHDL語(yǔ)言,對(duì)其開(kāi)發(fā)與仿真環(huán)境有一定了解;
4)具備電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn),有探測(cè)器或傳感器使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5)對(duì)RS422/485、USB、網(wǎng)口等常用接口設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)有一定基礎(chǔ)。
南通
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啟東中科光電遙感中心