工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝調(diào)試以及實(shí)驗(yàn)的實(shí)施;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝、新結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)導(dǎo)入以及處理相關(guān)異常;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品階段性總結(jié)、項(xiàng)目技術(shù)文件制定,結(jié)案資料輸出;
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)領(lǐng)域有關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、行業(yè)動(dòng)態(tài)的調(diào)研與分析;
6、申請(qǐng)及承擔(dān)各類科研項(xiàng)目并組織實(shí)施,按任務(wù)書撰寫專利;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先;
2、光電子、微電子、材料物理、半導(dǎo)體、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè);
3、熟悉半導(dǎo)體工藝流程和設(shè)備操作,特別是LED芯片制造工藝并具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和分析能力;
4、可獨(dú)立完成實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)并對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行準(zhǔn)確分析總結(jié)的能力;
5、熟練使用辦公系統(tǒng)軟件。