一、崗位職責(zé)
1、芯片模塊架構(gòu)評估、方案設(shè)計(jì)、代碼編寫和驗(yàn)證等;
2、主要方向:數(shù)字芯片、ASIC芯片驗(yàn)證、芯片封裝工程與PISI、芯片原型測試、芯片質(zhì)量及可靠性、處理器內(nèi)核開發(fā);
3、及時(shí)編寫相關(guān)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,理解并認(rèn)同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
二、技能要求
1、計(jì)算機(jī)科學(xué)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、通信工程、軟件工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上,有相關(guān)數(shù)字、模擬芯片電路驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、熟練掌握Verilog / SystemVerilog語言;
3、熟練使用VCS或Ncverilog等EDA模擬工具;
4、熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué)并能靈活運(yùn)用或熟練掌握C/C++語言和匯編語言,有較豐富的編程和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);或熟悉Xilinx或Altera的FPGA開發(fā)流程;
5、有芯片驗(yàn)證、FPGA開發(fā)、調(diào)測試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具備獨(dú)立工作能力和解決問題的能力、善于溝通,樂于合作,熱衷新技術(shù),善于總結(jié)分享,喜歡動(dòng)手實(shí)踐。
三、其他要求
1、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),較強(qiáng)的溝通能力,以及敬業(yè)和鉆研精神;
2、有責(zé)任心,細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),勤奮好學(xué)。
職位福利:七險(xiǎn)一金、彈性工作、節(jié)日福利、定期體檢、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、大牛帶隊(duì)、高溫補(bǔ)貼