職責(zé)描述:
1、根據(jù)芯片技術(shù)規(guī)格要求和測(cè)試規(guī)范,進(jìn)行芯片參數(shù)和功能測(cè)試;
2、芯片驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試;
3、嵌入式系統(tǒng)開發(fā);
4、DSP應(yīng)用技術(shù)支持。
任職要求:
1、數(shù)電模電、計(jì)算機(jī)原理、嵌入式處理器原理及應(yīng)用開發(fā)相關(guān)知識(shí)熟悉掌握,CET-4。
2、 熟練應(yīng)用Cadence Allegr/HDL軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB 規(guī)則的檢查及改善;
3、 熟悉電路時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析,能利用各種示波器對(duì)信號(hào)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。
4、熟練掌握數(shù)電模電、計(jì)算機(jī)原理、嵌入式處理器原理及應(yīng)用開發(fā)相關(guān)知識(shí);
5、熟練C/C++/匯編語(yǔ)言編程;
6、掌握DSP接口驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì);
7、學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力強(qiáng);
8、細(xì)心,耐壓能力強(qiáng),溝通能力強(qiáng),注重團(tuán)隊(duì)合作。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、彈性工作、高溫補(bǔ)貼、周末雙休