崗位職責：
1. 根據(jù)設計任務的總體需求，分解成硬件需求，進行硬件電路方案的總體設計；
2. 根據(jù)總體方案進行器件選型、原理圖和PCB板設計，并進行必要的仿真；
3. 負責編制整機測試和環(huán)境測試硬件方面的文件，并參與整機聯(lián)調(diào)。

4.負責編制產(chǎn)品說明書及相關文件。

任職要求：
1. 電子、通信、自動化類相關專業(yè)本科及以上學歷，具有3年以上相關工作經(jīng)驗；
2. 熟悉可靠性，可制造性，熱設計，安規(guī)等通用硬件設計規(guī)范；
3. 至少兩年以上基于DSP、ARM、FPGA等平臺的嵌入式硬件設計開發(fā)經(jīng)驗，具有嵌入式軟件編程能力及調(diào)試經(jīng)驗，尤其是DSP+FPGA的高速數(shù)字電路設計經(jīng)驗，有對電磁兼容性設計相關經(jīng)驗；
4. 熟練使用EDA工具（protel、altium、pads、或allegro等），能獨立完成原理圖、PCB設計，熟悉PCB布線規(guī)則，有多層高速PCB板LAYOUT經(jīng)驗；
5. 熟悉硬件電路設計與調(diào)試，具有硬件測試經(jīng)驗，有較強的動手能力，能熟練使用常用的儀器；
6. 良好的團隊合作精神，工作主動性和責任心強，服從工作安排，善于溝通。