1. 學歷:本科及以上,電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)。經(jīng)驗:
2. 3年以上PCB設計經(jīng)驗,有航空、汽車電子領域高速/高密度PCB設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 主導過至少2個6層及以上PCB項目(板卡面積≤200mm×150mm優(yōu)先)。技能:
4. 精通至少一款EDA工具(Altium Designer/Cadence Allegro/Mentor
Xpedition),熟悉多層板盲埋孔、HDI設計。
5. 掌握SI/PI仿真、EMC設計及整改方法,熟悉航空電子屏蔽、接地規(guī)范。
6. 了解航空電子元器件選型要求(如抗輻照芯片、軍溫級器件)。軟性素質(zhì)
7. 嚴謹性:對航空產(chǎn)品的“零缺陷”要求有深刻認知,能識別設計中的潛在風險(如單點故障、散熱瓶頸)。
8. 協(xié)作能力:適應跨部門協(xié)作模式,能快速理解硬件工程師的設計意圖。
9. 學習能力:持續(xù)關注航空電子新技術(如剛性-柔性結合板、嵌入無源元件設計)。
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