崗位要求：
學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷（經(jīng)驗(yàn)豐富者可放寬至本科）；
經(jīng)驗(yàn)：3年以上特種機(jī)器人/軌道設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
崗位職責(zé)：
1、硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)?
負(fù)責(zé)軌道機(jī)器人電子系統(tǒng)的需求分析與方案設(shè)計(jì)，包括主控單元、傳感器模塊、驅(qū)動(dòng)電路、通信接口等核心硬件開發(fā)；完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout（Altium Designer/Cadence等工具），優(yōu)化電路抗干擾能力（如EMC設(shè)計(jì)），確保滿足軌道環(huán)境的高振動(dòng)、高濕度等嚴(yán)苛要求；主導(dǎo)關(guān)鍵元器件選型（如MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電源模塊），制定硬件BOM及成本控制方案。
2、系統(tǒng)集成與調(diào)試?
與機(jī)械、算法團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成傳感器（如激光雷達(dá)、視覺相機(jī)、位移傳感器）與執(zhí)行機(jī)構(gòu)（電機(jī)、機(jī)械臂）的電氣接口開發(fā)及信號(hào)調(diào)理；
解決多模塊協(xié)同工作時(shí)的時(shí)序沖突、信號(hào)噪聲、熱管理等問題，優(yōu)化系統(tǒng)穩(wěn)定性；編寫硬件測(cè)試方案（如HIL測(cè)試、老化測(cè)試），配合現(xiàn)場(chǎng)部署進(jìn)行故障診斷與性能調(diào)優(yōu)。?
3、嵌入式開發(fā)支持?設(shè)計(jì)底層驅(qū)動(dòng)程序（如CAN、EtherCAT、RS485通信協(xié)議），支持FPGA/ARM等平臺(tái)開發(fā)；配合軟件工程師實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)采集、電機(jī)控制邏輯的硬件層適配。
4、生產(chǎn)與維護(hù)支持?
制定硬件測(cè)試規(guī)范，協(xié)助生產(chǎn)部門完成PCBA量產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)及質(zhì)量控制；
提供產(chǎn)品售后技術(shù)分析，針對(duì)軌道場(chǎng)景的長(zhǎng)期運(yùn)行問題（如線路老化、電磁干擾）提出硬件改進(jìn)方案。