職責(zé)概述：

1.負(fù)責(zé)相關(guān)電子設(shè)備及有關(guān)電路板原理圖和PCB的設(shè)計(jì)與繪制；

2.負(fù)責(zé)相關(guān)電子設(shè)備軟件、硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和升級改造；

3.提供相關(guān)電子設(shè)備控制系統(tǒng)方案與電子元件選型；

4.負(fù)責(zé)相關(guān)電子設(shè)備現(xiàn)場生產(chǎn)相關(guān)指導(dǎo)及檢驗(yàn)；

5.負(fù)責(zé)制定、整理相關(guān)電子設(shè)備的作業(yè)指導(dǎo)書、操作規(guī)程、產(chǎn)品說明等相關(guān)技術(shù)文檔資料；

6.負(fù)責(zé)相關(guān)電子設(shè)備的現(xiàn)場培訓(xùn)事宜；

7.負(fù)責(zé)相關(guān)電子設(shè)備的安裝與調(diào)試等技術(shù)服務(wù)；

8.負(fù)責(zé)相關(guān)電子設(shè)備故障處理與其他售后技術(shù)服務(wù)等事宜；

9.完成上級交辦的各項(xiàng)基礎(chǔ)性和臨時(shí)性工作事務(wù)。

任職要求：

1. 電子電路類、自動化類、嵌入式硬件類、通信類等相關(guān)工科專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2.熟練掌握數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)；

3.熟練掌握嵌入式硬件設(shè)計(jì)和嵌入式軟件設(shè)計(jì)，精通多軸伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

4.精通電路板原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)，要求具備6層板以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

5.要求深厚的完整的ARM或FPGA的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

6.要求熟練掌握嵌入式語言編程，熟練掌握ARM/FPGA架構(gòu)和設(shè)計(jì)方法，有良好的編程風(fēng)格。

7.具有嵌入式操作系統(tǒng)移植和該系統(tǒng)下編程經(jīng)驗(yàn)者更佳；

8.具有多個(gè)完整的電子項(xiàng)目開發(fā)設(shè)計(jì)和實(shí)施經(jīng)驗(yàn)，具有醫(yī)療設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳。