崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);
2、負(fù)責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計、修改,以滿足功能需求;
3、負(fù)責(zé)項目產(chǎn)品PCB的設(shè)計和修改,并確保按時順利完成PCB制作;
4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;
5、總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能;
6、按照產(chǎn)品開發(fā)進度,完成相關(guān)的開發(fā)工作;
任職要求:
1、專科及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、計算機、自動化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ),至少一年以上單片機開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗,能獨立完成設(shè)計;
4、至少熟悉一種單片機硬件設(shè)計,51、MSP430、ARM、stm32等;
5、具備消費電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
6、了解EMC設(shè)計規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計、電路設(shè)計安全與保護知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測試。
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