工作職責(zé)
1. 根據(jù)市場(chǎng)項(xiàng)目需求或研發(fā)目標(biāo),按照部門要求開展硬件電路的設(shè)計(jì)方案編制;
2. 單板概要設(shè)計(jì)、器件的選型,進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì),獨(dú)立完成單板的調(diào)試和硬件板級(jí)測(cè)試;
3. 跟蹤小批量生產(chǎn)、整機(jī)測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品等發(fā)現(xiàn)問題給予解決;
4. 協(xié)同工藝工程師完成產(chǎn)品的整機(jī)接線、電路調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書的編制并協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入。
任職資格
1. 本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子、通信等相關(guān)專業(yè),3年及以上的電子電路方向研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練使用AD、Cadence之一,熟練應(yīng)用常規(guī)的模擬和數(shù)字器件;
3. 有定位和分析電路問題的能力并熟練使用硬件測(cè)量分析工具;
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