更新于 今天

IC芯片封裝工藝主管/經(jīng)理

1.2萬(wàn)-2.4萬(wàn)·13薪
  • 福州倉(cāng)山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝
工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)前段新封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)調(diào)試,新制程工藝的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)前段新技術(shù)、新工藝制程的技術(shù)可行性評(píng)估、設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。
3、負(fù)責(zé)前段新材料評(píng)估、試驗(yàn)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程確認(rèn)及材料標(biāo)準(zhǔn)的建立并歸檔。
4、負(fù)責(zé)前段產(chǎn)品工藝圖紙等相關(guān)技術(shù)圖紙資料的制定。
5、負(fù)責(zé)前段相關(guān)工程變更管理。
6、負(fù)責(zé)前段各工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)編制。
7、負(fù)責(zé)廠(chǎng)內(nèi)前段各制程重大異常分析處理、改善專(zhuān)案實(shí)施。
8、負(fù)責(zé)部門(mén)內(nèi)6S及工藝紀(jì)律監(jiān)督檢查。
9、負(fù)責(zé)前段新品開(kāi)發(fā)試做相關(guān)問(wèn)題處理。
10、組織并指導(dǎo)督促下屬完成本部職責(zé)范圍內(nèi)的各項(xiàng)工作任務(wù)。
11、負(fù)責(zé)本部門(mén)人員的業(yè)務(wù)指導(dǎo),協(xié)調(diào)本部門(mén)人員內(nèi)外部的溝通。
12、負(fù)責(zé)對(duì)前段各站技術(shù)人員及品保人員提供相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)。
13、協(xié)助客戶(hù)稽核過(guò)程的技術(shù)資料及記錄提供。
14、協(xié)助協(xié)力廠(chǎng)商的評(píng)鑒。
15、協(xié)助新設(shè)備驗(yàn)收及技術(shù)認(rèn)定。
16、主管交辦的其他事項(xiàng)。
17、公司規(guī)章制度確定的該崗位或該員工應(yīng)當(dāng)履行的職責(zé)。



任職要求:
1、集成電路/機(jī)電/微電子學(xué)/電子信息工程相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科學(xué)歷,3年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)
2、良好的獨(dú)立工作能力、工作責(zé)任心和溝通技巧及團(tuán)隊(duì)合作精神,思路清晰,具有較強(qiáng)的邏輯思維能力;
3、了解半導(dǎo)體物理和器件原理、半導(dǎo)體工藝及其流程;
4、熟練掌握模擬電路原理,有扎實(shí)的模擬電路理論知識(shí),了解數(shù)字電路原理;
5、具有良好的中英文閱讀和文檔寫(xiě)作能力;


職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、包住、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、帶薪年假

工作地點(diǎn)

福建福州市倉(cāng)山蓋山投資區(qū)高旺路11號(hào)

職位發(fā)布者

常先生/人事專(zhuān)員

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo福建福順半導(dǎo)體制造有限公司
■集團(tuán)公司簡(jiǎn)介福建福順半導(dǎo)體制造有限公司、福建福順微電子有限公司、福建高新微電子有限公司,是由臺(tái)北友順集團(tuán)(UTC)投資的三家高新技術(shù)企業(yè)。公司集研發(fā)、封裝測(cè)試為一體,專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體晶元制造、封裝、測(cè)試。市場(chǎng)銷(xiāo)售范圍幅蓋全球,并在韓國(guó)、日本、新加坡、臺(tái)灣、香港等多處國(guó)家及地區(qū)設(shè)立有分支機(jī)構(gòu)。員工總?cè)藬?shù)數(shù)千人。2023年9月在福州市政府大力支持下已于開(kāi)始建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園,該項(xiàng)目作為福州市重點(diǎn)項(xiàng)目,立志打造成為福州半導(dǎo)體新名片!三家子公司具體信息如下:◆福建福順半導(dǎo)體制造有限公司是由臺(tái)北友順集團(tuán)(UTC)2005年投資成立的高新技術(shù)企業(yè)。專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體封裝、測(cè)試。廠(chǎng)區(qū)面積3萬(wàn)平方米?,F(xiàn)有員工近千人。公司擁有一支技術(shù)精湛、經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)與研發(fā)團(tuán)隊(duì),擁有近百項(xiàng)專(zhuān)利,獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、福建省企業(yè)技術(shù)中心、福建省“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)等多項(xiàng)稱(chēng)號(hào)。地址:福建省福州市倉(cāng)山區(qū)蓋山投資區(qū)高旺路11號(hào)乘車(chē)路線(xiàn):公交:可坐4路公交車(chē)至蓋山投資區(qū)下一站,即招呼站下車(chē),對(duì)面即是。地鐵:坐1號(hào)線(xiàn)地鐵至“葫蘆陣站”A出站口,往蓋山投資區(qū)方向步行約800米左右。動(dòng)車(chē):福州或福州南均可。◆福建福順微電子有限公司成立于1996年,由臺(tái)北友順集團(tuán)(UTC)與福建省電子信息應(yīng)用技術(shù)研究院有限公司合資組建,注冊(cè)資本:1.41億元,資產(chǎn)總額:6.48億元。專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片制造的高新技術(shù)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路和特種器件的設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、計(jì)算機(jī)、通訊、汽車(chē)等領(lǐng)域,出口產(chǎn)品銷(xiāo)往東南亞、日本、歐美等地。廠(chǎng)區(qū)面積:凈化廠(chǎng)房面積 4630 m2、占地面積 14516 m2、建筑面積 39390 m2,現(xiàn)有員工620多人。地址:福建省福州市倉(cāng)山區(qū)城門(mén)鎮(zhèn)城樓260號(hào)乘車(chē)路線(xiàn):乘1號(hào)線(xiàn)地鐵至“城門(mén)站”A出站口,往白湖亭方向直行100米左右再向右轉(zhuǎn)上坡500米?;虺?3、124、161、167路公交車(chē)城門(mén)三豐站下。◆福建福順高芯微電子有限公司成立于2022年3月,由福建福順微電子有限公司獨(dú)資建立,注冊(cè)資本2億元整。專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體集成電路芯片制造的高新技術(shù)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路和特種器件的設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售。產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、手機(jī)電話(huà)、音響設(shè)備、汽車(chē)、廣播、通訊、多媒體設(shè)備、家用電器、航空航天等領(lǐng)域。包括許多國(guó)際知名品牌,如IBM、Sharp、NEC、Panasonic、SANYO、TDK; BENQ、ASUS、D-Link、LOGITECH、LG、Samsung、Philips、聯(lián)想、實(shí)達(dá)、TCL、步步高、夏新、海信、等都是我們客戶(hù),產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)日本、東南亞、歐洲、美洲等市場(chǎng),一直供不應(yīng)求。廠(chǎng)區(qū)面積:主廠(chǎng)房占地12759.04㎡,廠(chǎng)區(qū)占地面積51485.4㎡,現(xiàn)有員工100多人。地址:福建省福州市高新區(qū)南嶼鎮(zhèn)芯園路1號(hào)乘車(chē)路線(xiàn):乘公交樟13路至芯園路口站下車(chē),往永泰方向走100米,再右拐直行50米即是
公司主頁(yè)