更新于 3月13日

半導(dǎo)體封裝模具開發(fā)工程師

1-2萬·13薪
  • 福州倉山區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

CAD封裝工藝
工作職責(zé):
一、模具設(shè)計與開發(fā)
模具設(shè)計:根據(jù)半導(dǎo)體芯片的封裝需求,進(jìn)行模具的設(shè)計工作。
繪圖與建模:使用專業(yè)的繪圖軟件,如AUTOCAD、UG、PRO/E等,進(jìn)行模具的繪圖和三維建模。
工藝優(yōu)化:熟悉IC封裝模具及精密五金零件的加工工藝,對模具設(shè)計進(jìn)行工藝優(yōu)化,確保模具的制造精度和生產(chǎn)效率。
二、項目管理與協(xié)調(diào)
項目獲取與跟蹤:在項目獲取后,負(fù)責(zé)跟蹤工程變更,更新CBOM(Cost Breakdown by Material,物料成本分解),并出具零件采購目標(biāo)價格。
成本分析:進(jìn)行產(chǎn)品成本分析及測算,支持報價工作。與相關(guān)部門溝通獲取報價相關(guān)信息,根據(jù)工程發(fā)放的EBOM(Engineering Bill of Materials,工程物料清單)核算成本。
溝通協(xié)調(diào):與采購部門緊密合作,完成價格談判,確保項目目標(biāo)的達(dá)成。同時,還需要與其他部門溝通協(xié)調(diào),確保項目的順利進(jìn)行。
三、技術(shù)支持與問題解決
技術(shù)支持:為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持,解答生產(chǎn)過程中遇到的問題,確保模具的正常使用和生產(chǎn)效率。
問題解決:針對模具在使用過程中出現(xiàn)的問題,進(jìn)行分析和解決。


任職要求:

1.本科學(xué)歷,微電子/電子信息工程/電子科學(xué)與技術(shù)/集成電路設(shè)計等相關(guān)專業(yè);

2.2年以上同崗位工作經(jīng)驗或5年以上半導(dǎo)體制程工藝經(jīng)驗;

3.熟練使用CAD/EDA等應(yīng)用,擅長繪圖

工作地點

福州倉山區(qū)蓋山投資區(qū)高旺路11號

職位發(fā)布者

常先生/人事專員

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo福建福順半導(dǎo)體制造有限公司公司標(biāo)簽
■集團(tuán)公司簡介福建福順半導(dǎo)體制造有限公司、福建福順微電子有限公司、福建高新微電子有限公司,是由臺北友順集團(tuán)(UTC)投資的三家高新技術(shù)企業(yè)。公司集研發(fā)、封裝測試為一體,專業(yè)從事半導(dǎo)體晶元制造、封裝、測試。市場銷售范圍幅蓋全球,并在韓國、日本、新加坡、臺灣、香港等多處國家及地區(qū)設(shè)立有分支機構(gòu)。員工總?cè)藬?shù)數(shù)千人。2023年9月在福州市政府大力支持下已于開始建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園,該項目作為福州市重點項目,立志打造成為福州半導(dǎo)體新名片!三家子公司具體信息如下:◆福建福順半導(dǎo)體制造有限公司是由臺北友順集團(tuán)(UTC)2005年投資成立的高新技術(shù)企業(yè)。專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝、測試。廠區(qū)面積3萬平方米?,F(xiàn)有員工近千人。公司擁有一支技術(shù)精湛、經(jīng)驗豐富的設(shè)計與研發(fā)團(tuán)隊,擁有近百項專利,獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、福建省企業(yè)技術(shù)中心、福建省“專精特新”中小企業(yè)等多項稱號。地址:福建省福州市倉山區(qū)蓋山投資區(qū)高旺路11號乘車路線:公交:可坐4路公交車至蓋山投資區(qū)下一站,即招呼站下車,對面即是。地鐵:坐1號線地鐵至“葫蘆陣站”A出站口,往蓋山投資區(qū)方向步行約800米左右。動車:福州或福州南均可。◆福建福順微電子有限公司成立于1996年,由臺北友順集團(tuán)(UTC)與福建省電子信息應(yīng)用技術(shù)研究院有限公司合資組建,注冊資本:1.41億元,資產(chǎn)總額:6.48億元。專業(yè)從事集成電路芯片制造的高新技術(shù)企業(yè),主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路和特種器件的設(shè)計、制造、銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、計算機、通訊、汽車等領(lǐng)域,出口產(chǎn)品銷往東南亞、日本、歐美等地。廠區(qū)面積:凈化廠房面積 4630 m2、占地面積 14516 m2、建筑面積 39390 m2,現(xiàn)有員工620多人。地址:福建省福州市倉山區(qū)城門鎮(zhèn)城樓260號乘車路線:乘1號線地鐵至“城門站”A出站口,往白湖亭方向直行100米左右再向右轉(zhuǎn)上坡500米?;虺?3、124、161、167路公交車城門三豐站下?!舾=ǜm樃咝疚㈦娮佑邢薰境闪⒂?022年3月,由福建福順微電子有限公司獨資建立,注冊資本2億元整。專業(yè)從事半導(dǎo)體集成電路芯片制造的高新技術(shù)企業(yè),主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路和特種器件的設(shè)計、制造、銷售。產(chǎn)品廣泛運用于計算機、電視機、手機電話、音響設(shè)備、汽車、廣播、通訊、多媒體設(shè)備、家用電器、航空航天等領(lǐng)域。包括許多國際知名品牌,如IBM、Sharp、NEC、Panasonic、SANYO、TDK; BENQ、ASUS、D-Link、LOGITECH、LG、Samsung、Philips、聯(lián)想、實達(dá)、TCL、步步高、夏新、海信、等都是我們客戶,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷日本、東南亞、歐洲、美洲等市場,一直供不應(yīng)求。廠區(qū)面積:主廠房占地12759.04㎡,廠區(qū)占地面積51485.4㎡,現(xiàn)有員工100多人。地址:福建省福州市高新區(qū)南嶼鎮(zhèn)芯園路1號乘車路線:乘公交樟13路至芯園路口站下車,往永泰方向走100米,再右拐直行50米即是
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