崗位職責(zé):
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)激光加工應(yīng)用工藝研究,焊接、切割、打標(biāo)等
2、負(fù)責(zé)光學(xué)元器件選型、光路測(cè)試、光路系統(tǒng)優(yōu)化或設(shè)計(jì)
3、能夠根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)要求,調(diào)整激光工藝
任職要求:
工作經(jīng)驗(yàn)、知識(shí)與技能:
1、光電/光信/物理/材料專(zhuān)業(yè)優(yōu)先
2.、曾任職于激光器/激光應(yīng)用/激光設(shè)備等領(lǐng)域企業(yè)的激光工藝工程師,熟悉掌握各類(lèi)激光器的原理及應(yīng)用,熟悉掌握激光與材料的作用機(jī)理,熟悉光學(xué)原理及調(diào)試
3.擁有至少3年以上激光打標(biāo)、切割工藝經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立主導(dǎo)項(xiàng)目
加分項(xiàng):熟悉使用scanlab的振鏡板卡,示波器,光斑分析儀,PD探頭