崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入、校驗(yàn)、認(rèn)證和試產(chǎn),配合完成新產(chǎn)品量產(chǎn),參與新產(chǎn)品工藝的開發(fā)和管理;
2. 負(fù)責(zé)芯片封裝的各項(xiàng)工藝進(jìn)行監(jiān)督和管理,保質(zhì)、保量完成芯片封裝及測(cè)試工作任務(wù);
3. 負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品(芯片、單板和整機(jī))進(jìn)行分組測(cè)試并分析結(jié)果,輸出測(cè)試報(bào)告;
4. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中的技術(shù)質(zhì)量事故分析調(diào)查工作,分析和處理產(chǎn)品不良等問題;
5. 負(fù)責(zé)開展技術(shù)進(jìn)步和合理化建議活動(dòng),組織實(shí)施糾正和預(yù)防措施。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、通信、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè),有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 熟悉芯片制造或模塊封裝工藝流程,熟悉生產(chǎn)管控流程;
3. 熟練使用辦公軟件以及數(shù)據(jù)分析軟件;
熟悉質(zhì)量管理的方法及手段,如SPC、FMEA、8D、6-Sigma等。