職位描述:
1.鍵合、SMT、焊接等微組裝工藝生產(chǎn)異常處理、平臺(tái)改進(jìn)提升;
2.生產(chǎn)指導(dǎo)文件、工藝規(guī)范、記錄表單擬制;
3.完成相關(guān)工序操作人員培訓(xùn)指導(dǎo);
4.裝發(fā)(新品、型譜)項(xiàng)目研制,完成工藝文件擬制,建立配套工藝平臺(tái);
5.參與技術(shù)專項(xiàng),完成分配專題試驗(yàn)子任務(wù);
6.進(jìn)行國產(chǎn)化器件封裝相關(guān)的技術(shù)研究,建立完善的配套工藝技術(shù)平臺(tái),并進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)跟蹤指導(dǎo)。
職位要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,電子信息、材料學(xué)、電子封裝、機(jī)械類相關(guān)專業(yè);
2.熟悉技術(shù)文檔撰寫方法及要求,能過快速查閱文獻(xiàn)資料,了解試驗(yàn)分析的常規(guī)方法,能夠自主設(shè)計(jì)專業(yè)試驗(yàn);
3.經(jīng)驗(yàn)不限,有厚膜混合集成電路、集成電路、半導(dǎo)體分立器件組裝/封裝、自動(dòng)鍵合、自動(dòng)粘片技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。優(yōu)秀應(yīng)屆研究生可考慮;
4.具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,有高度的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)精神、較強(qiáng)的創(chuàng)新能力,良好的溝通能力,較好長期穩(wěn)定性。