1、Design 能力，熟悉原理圖設(shè)計(jì):
之前在可穿戴設(shè)備、手機(jī)等消費(fèi)領(lǐng)域有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
具有豐富的多層 FPC、高速數(shù)字和復(fù)雜模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，例如攝像頭、顯示器、傳感器、音頻等）；
具有無(wú)線（蜂窩、Wi-Fi、BT）和基于 Qualcomm 的 SoC 的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
能夠使用電氣設(shè)備（示波器、DMM 等）進(jìn)行 FA、調(diào)試、啟動(dòng)計(jì)劃和驗(yàn)證；
熟悉具有 SW 接口（Android 工具、MCU 等）的調(diào)試/驗(yàn)證板；
能夠?qū)Ω咚贁?shù)字接口（USB 2.0、MIPI C-PHY/D-PHY）/ LDO 和 SMPS 進(jìn)行電源完整性/信號(hào)完整性驗(yàn)證；
2、較好英語(yǔ)能力和PPT呈現(xiàn)能力，尤佳；
3、能夠?qū)覲CB廠/FPC廠，可以與供應(yīng)商提出明確可制造生產(chǎn)的明確要求：能夠獨(dú)立推動(dòng)制造供應(yīng)商（DFM 反饋、時(shí)間表等）以及工廠方面（FAI、啟動(dòng)測(cè)試計(jì)劃和執(zhí)行等）；
4、對(duì)于工廠制造（尤其SMT），能有DFM能力；對(duì)于復(fù)雜FA問(wèn)題，具有指導(dǎo)能力；
5、需要有任務(wù)分解和拉通能力——具有管理、審查和向 EE 分配工作以及向客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯報(bào)工作的能力