崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝開發(fā),評估分析各封裝的可行性,從封裝質(zhì)量、性能和成本維度出發(fā),設(shè)計(jì)有競爭力的封裝方案,確保封裝的高可靠性、可用性及可制造型;
2、封裝外包工程管理;
3、精通封裝工序,掌握封裝、質(zhì)量管理以及生產(chǎn)管理專業(yè)知識;
4、具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理能力、輔導(dǎo)教練能力、計(jì)劃能力等
5、統(tǒng)籌生產(chǎn)核算管理工作。重視生產(chǎn)用原始記錄、臺賬、報表管理工作,組織編制上報年、季、月度生產(chǎn)、設(shè)備等有關(guān)統(tǒng)計(jì)報表;
6、組織管理生產(chǎn)設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備的維護(hù)檢修工作,合理安排設(shè)備檢修時間;
任職要求:
1、教育程度:本科或以上,電子、機(jī)械或相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):本科5年以上半導(dǎo)體封裝從業(yè)經(jīng)驗(yàn);
3、精通各種塑封封裝形式生產(chǎn)工藝流程;
4、具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識。