崗位職責(zé):
1、與項(xiàng)目、設(shè)計(jì)、制造(包括供應(yīng)商)以及質(zhì)量部門合作,完成新產(chǎn)品的工藝開發(fā)工作,能夠合理制定封裝設(shè)計(jì)、工藝制定、BOM材料選型、DB/WB/圖紙?jiān)O(shè)計(jì)等;
2、負(fù)責(zé)優(yōu)化自動(dòng)貼片工序的封裝工藝、處置生產(chǎn)中的工藝異常,對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的工藝進(jìn)行持續(xù)的改進(jìn),以提高產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率;
3、維護(hù)和更新相關(guān)的工藝文件,如SPEC、SOP、Control plan、FMEA等;
4、評(píng)估新材料,執(zhí)行成本節(jié)約和效率提升項(xiàng)目;
5、對(duì)產(chǎn)線作業(yè)員和技術(shù)員進(jìn)行培訓(xùn)及考核,提升整體團(tuán)隊(duì)的操作技能和技術(shù)水平。
任職要求:
1、教育程度:大?;蛞陨?,電子、機(jī)械或相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):???年或本科3年以上半導(dǎo)體封裝從業(yè)經(jīng)驗(yàn);
3、精通ASM AD838自動(dòng)貼片機(jī),能獨(dú)立完成設(shè)備編程以及維護(hù)保養(yǎng);
4、熟悉芯片封裝工藝,封裝導(dǎo)入及量產(chǎn)流程;
5、具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。