崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品CP、FT生產(chǎn)測試的開發(fā)與調(diào)試
2、負(fù)責(zé)測試相關(guān)新技術(shù)及新測試平臺(tái)的開發(fā)
3、負(fù)責(zé)探針卡及相關(guān)生產(chǎn)測試板卡、夾治具的定制開發(fā)及優(yōu)化改進(jìn)
4、負(fù)責(zé)工程驗(yàn)證結(jié)果的統(tǒng)計(jì)分析
5、負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試的優(yōu)化改進(jìn),并協(xié)助異常處理
知識(shí)技能要求:掌握多款A(yù)TE測試平臺(tái)知識(shí),掌握C語言編程,掌握電路硬件知識(shí);熟悉數(shù)字、模擬及混合信號(hào)產(chǎn)品的CP/FT測試開發(fā);熟悉至少一款PCB設(shè)計(jì)軟件;熟悉IC設(shè)計(jì)及生產(chǎn)流程;了解常見封裝的結(jié)構(gòu)與工藝
學(xué)歷要求:本科
外語要求:不限
專業(yè)要求:電子類相關(guān)專業(yè)
工作經(jīng)驗(yàn):有5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先