1.新產(chǎn)品封裝菜單的編寫、治具導(dǎo)入、新物料選型和驗證
2.樣品制作和小批量試制,過程良率提升,配合產(chǎn)品負(fù)責(zé)人完成NPI工作
3.封裝設(shè)計規(guī)范的制定,配合產(chǎn)品負(fù)責(zé)人進(jìn)行封裝方案的風(fēng)險評估
4.工藝數(shù)據(jù)的收集、整理和統(tǒng)計分析,按要求提交工藝開發(fā)報告,輸出工藝監(jiān)控項目
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,3年以上半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗,有紅外探測器或真空封裝工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮;或者有較好的科研成果、個人綜合能力較強(qiáng)的研究生(限畢業(yè)時間小于2年),接受無相關(guān)半導(dǎo)體經(jīng)驗,專業(yè)以材料、微電子優(yōu)先。
2. 熟練掌握劃片、WB、DB、晶圓鍵合機(jī)、真空共晶爐中至少2種,可熟練進(jìn)行工藝調(diào)試;
3. 具有良好的團(tuán)隊合作精神和進(jìn)取精神。
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