崗位職責:
1、負責研發(fā)階段功率半導體芯片可靠性需求評估和確認;
2、負責審查功率半導體晶圓廠工藝文件、可靠性試驗方案,跟蹤生產及試驗過程,輸出風險判斷;
3、針對研發(fā)或量產功率半導體失效芯片,負責評估可靠性風險,開展相關失效分析及驗證;
4、協(xié)同功率半導體晶圓廠開展質量改進活動,并跟蹤推進質量問題閉環(huán)。
任職要求:
1、兩年以上功率半導體芯片設計公司或晶圓廠技術支持相關工作經驗;
2、碩士及以上學歷,微電子、半導體材料、物理等專業(yè);
3、深刻理解半導體器件物理基礎知識,熟悉半導體工藝原理、工藝流程以及相關工藝模塊;
4、了解芯片常見失效問題,了解失效物理模型、可靠性數(shù)據(jù)分析,具備可靠性風險和壽命評估經驗;
5、對功率半導體芯片可靠性設計、晶圓工藝、封裝、測試有深入理解,有芯片逆向工作分析經驗者更佳;
6、具備良好的溝通能力,具備較強的分析解決問題能力、較強的學習能力,工作責任心和主動性強。
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