1. 負(fù)責(zé)LED及終端產(chǎn)品硬件測試流程的設(shè)計(jì)、建立和落地，主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目硬件產(chǎn)品測試工作；
2. 負(fù)責(zé)電子器件及部品的導(dǎo)入驗(yàn)證，對導(dǎo)入器件或部品的功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測試用例編寫；
3. 搭建LED及終端產(chǎn)品的硬件測試拓?fù)浼捌脚_，完成硬件單板及整機(jī)產(chǎn)品的系統(tǒng)性測試，并輸出測試報(bào)告；提高測試效率及測試覆蓋率；
4. 按照產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃組織測試評審，負(fù)責(zé)LED及終端產(chǎn)品硬件測試階段的質(zhì)量提升及把控；
5. 進(jìn)行硬件測試并記錄測試相關(guān)數(shù)據(jù)，參與缺陷跟蹤和管理；
6. 對測試問題進(jìn)行初步排查，協(xié)助研發(fā)解決測試過程問題。

【任職要求】

1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息，電氣工程，通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，具有3年以上的硬件測試或研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2. 熟悉硬件產(chǎn)品的測試流程、基本原理，有硬件單板測試、功能測試、性能測試、環(huán)境測試、可靠性測試、安全測試等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟悉使用常規(guī)電子測試儀器，如示波器、萬用表、功率計(jì)、頻譜分析儀、光度計(jì)、照度計(jì)等；
4. 熟練使用電烙鐵、風(fēng)槍等焊接工具，有較強(qiáng)的電路板焊接能力；
5. 具備較強(qiáng)的溝通能力，組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作能力，以及良好的獨(dú)立分析問題及解決問題的能力；
6. 有測試或研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7. 有LED模組、AC-DC開關(guān)電源等相關(guān)產(chǎn)品系統(tǒng)級測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。