Camera硬件開發(fā)
職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)旗艦機(jī)camera模組硬件開發(fā),試制交付及可靠性問題解決
1. 負(fù)責(zé)攝像硬件,IC, FPC的端到端看護(hù),開發(fā)階段的設(shè)計(jì),工藝看護(hù)和問題解決
2. 負(fù)責(zé)試制階段和EWP階段攝像硬件類問題的端到端看護(hù)
3. 負(fù)責(zé)攝像模組功耗優(yōu)化,攝像質(zhì)量優(yōu)化,滿足整機(jī)需求
職責(zé)技能:
1. 熟悉硬件電路相關(guān)的技術(shù)原理,具備扎實(shí)的數(shù)學(xué)、模擬電路知識
2. 熟悉硬件電路設(shè)計(jì)和調(diào)試,具有手機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉Driver IC、sensor 、ISP、PMU等原理,熟悉I2C、SPI和MPI等總線優(yōu)先