成立于2023年12月18日，公司坐落于陜西，企業(yè)目前聚焦于半導體行業(yè)IC制造板塊的先進制程中hookup管道和設(shè)備維保與維修相關(guān)業(yè)務(wù), 以政府政策導向性支持、積累的豐富經(jīng)驗及技術(shù)力量為基礎(chǔ)，為客戶提供最穩(wěn)定、最有效的環(huán)保型解決方案和最佳質(zhì)量及服務(wù)。