合肥聯(lián)結電子科技有限公司,成立于2024年,位于合肥市高新區(qū)國科軍通-協(xié)同創(chuàng)新產業(yè)園,注冊資金500萬元,是一家集研發(fā)、生產、銷售于一體的國家級高新技術企業(yè)。公司致力于陶瓷和金屬的鏈接技術,掌握金屬封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法,在封裝材料、陶瓷基板技術和陶瓷金屬焊接技術上達到國際先進水準。聯(lián)結科技研發(fā)團隊十余人均具有博士、碩士學位,其中領軍人具有美國博士學位和工作經驗的專家,推進了我國半導體用陶瓷基板產業(yè)的快速健康發(fā)展。
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