奧特斯是全球領先的高品質半導體封裝載板和印制電路板制造商，企業(yè)致力于生產(chǎn)和開發(fā)具有前瞻性的聯(lián)接技術，核心領域涵蓋移動設備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及高性能虛擬現(xiàn)實和人工智能芯片應用領域。

作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯全球擁有13,500多名員工，分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和馬來西亞（居林）擁有生產(chǎn)基地。

奧特斯扎根中國發(fā)展逾20年，分別在上海（2001年）和重慶（2011年）建立生產(chǎn)基地。

奧特斯（中國）有限公司成立于2001年，主要生產(chǎn)高密度互連印制電路板（HDI）和半導體封裝載板（IC substrates），客戶涵蓋業(yè)界頂尖的消費電子制造商、智能手機制造商、半導體制造商和汽車電子制造商。

公司地址：上海市閔行區(qū)莘莊工業(yè)區(qū)金都路5000號。

奧特斯科技（重慶）有限公司建立于2011年，是奧特斯集團在中國設立的第二家獨資企業(yè)，現(xiàn)有員工約5000人。奧特斯目前在中國重慶工廠投資兩大尖端技術，生產(chǎn)全球領先的半導體封裝載板和模組產(chǎn)品，產(chǎn)品應用于電腦微處理器、移動設備、可穿戴設備和高端物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。作為一家高新技術企業(yè)，奧特斯重慶率先將全球最先進半導體封裝載板生產(chǎn)技術引入中國，是中國首家高端半導體封裝載板制造商。

公司地址：重慶市江北區(qū)魚嘴鎮(zhèn)長和路58號。

奧特斯通過將核心業(yè)務與新技術相結合，擴展其在價值鏈中的地位，迎接市場機遇，推動企業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展。奧特斯的解決方案推動著5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛以及人工智能等未來技術的創(chuàng)新。奧特斯將保持可持續(xù)、盈利性增長，鞏固其在半導體封裝載板領域的市場地位，實現(xiàn)“先進解決方案的首選”這一宏偉愿景目標。

(特別說明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人權，人員招聘無宗教信仰/性別等歧視，不招聘童工。對未成年工不安排接觸職業(yè)危害的崗位，不安排倒班。)