北京康達(dá)恒業(yè)科技發(fā)展有限公司成立于2003年，是一家快速成長(zhǎng)的芯片企業(yè)，致力于為廣大用戶提供一系列用于工業(yè)、電力、汽車及高可靠性領(lǐng)域芯片的封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝、測(cè)試、銷售與服務(wù)。

自研產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊：為用戶提供高性能、高可靠集成電路封裝、測(cè)試、銷售與服務(wù)，提供高等級(jí)通信處理器以及基于該平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)解決方案。精心打造100%國(guó)產(chǎn)化和自主可控的通信處理器芯片以及微處理器、存儲(chǔ)器、模擬器件、以太網(wǎng)芯片等產(chǎn)品。擁有國(guó)軍標(biāo)（GJB9001C-2017)等軍工資質(zhì)。

代理產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊： 本公司是法國(guó)高可靠性芯片生產(chǎn)商3D-PLUS中國(guó)大陸一級(jí)代理商，是3D-PLUS軍品和工業(yè)線產(chǎn)品3年的全球銷售冠軍，宇航級(jí)產(chǎn)品銷售連續(xù)多年快速成長(zhǎng)。3D-PLUS的產(chǎn)品已經(jīng)獲得法國(guó)航天局、ESA（歐洲宇航局）和NASA（美國(guó)宇航局）、ISO9001（2008）質(zhì)量體系認(rèn)證，是全球主要的航天、軍工級(jí)客戶的供貨商。在25年里已有超過200,000個(gè)產(chǎn)品成功完成太空飛行。

進(jìn)口元器件經(jīng)銷板塊: 作為合作方，公司為一些研究院所提供更多品牌進(jìn)口元器件的供貨及服務(wù)。

公司建立了覆蓋多個(gè)地區(qū)的銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，秉承合作共贏的理念，快速響應(yīng)客戶需求，為用戶提供最新進(jìn)的產(chǎn)品、系統(tǒng)及最專業(yè)的服務(wù)，深得客戶信任。