崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程中的硬件設(shè)計(jì)工作,按時(shí)完成任務(wù),確保硬件部分按計(jì)劃進(jìn)行。
2、負(fù)責(zé)元件選型,編寫B(tài)OM采購文檔;
3、解決生產(chǎn)過程中電路板出現(xiàn)的問題,保證生產(chǎn)順利進(jìn)行;
4、負(fù)責(zé)與焊接廠對接,編寫焊接文件;
5、產(chǎn)品樣機(jī)的焊接與功能測試;
任職要求:
1、1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),大專及以上學(xué)歷;
2、熟悉常用的電子元器件,了解基本電子電路;
3、熟練應(yīng)用 AD或 Cadence其中一種畫圖軟件,能畫原理圖和PCB圖;
4、有一定的電路方案設(shè)計(jì)能力;
5、有責(zé)任心、人品端正,有團(tuán)隊(duì)意識、良好的學(xué)習(xí)及適應(yīng)能力,服從上級安排。
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