崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程中的硬件設(shè)計(jì)工作，按時(shí)完成任務(wù)，確保硬件部分按計(jì)劃進(jìn)行。

2、負(fù)責(zé)元件選型，編寫B(tài)OM采購文檔；

3、解決生產(chǎn)過程中電路板出現(xiàn)的問題，保證生產(chǎn)順利進(jìn)行；

4、負(fù)責(zé)與焊接廠對接，編寫焊接文件；

5、產(chǎn)品樣機(jī)的焊接與功能測試；

任職要求：

1、1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，大專及以上學(xué)歷；

2、熟悉常用的電子元器件，了解基本電子電路；

3、熟練應(yīng)用 AD或 Cadence其中一種畫圖軟件，能畫原理圖和PCB圖；

4、有一定的電路方案設(shè)計(jì)能力；

5、有責(zé)任心、人品端正，有團(tuán)隊(duì)意識、良好的學(xué)習(xí)及適應(yīng)能力，服從上級安排。