1.從事硬件平臺研發(fā)，包括方案設(shè)計、電路設(shè)計、PCB設(shè)計、固件設(shè)計；配合嵌入軟件工程師完成相關(guān)軟件開發(fā)和測試工作； 2、要求具有一定的硬件研發(fā)經(jīng)驗，熟悉商用/工業(yè)領(lǐng)域儀器、儀表等電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)設(shè)計； 3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通； 4、獨立安排工作進(jìn)程，解決問題完成任務(wù)。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子、通訊\網(wǎng)絡(luò)及計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；有一定英文閱讀能力；須有1-3年 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，熟悉物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的開源硬件平臺，精通局域網(wǎng)通信協(xié)議，如無線網(wǎng)絡(luò)（WiFi、BlueTooth、Zigbee等）等協(xié)議；精通ARM環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境與工具，包括平臺移植、驅(qū)動開發(fā)及調(diào)試。熟練使用Protel、AD、PDAS等軟件，掌握C、C++等相關(guān)開發(fā)語言；3年以上經(jīng)驗優(yōu)先； 2、至少2年以上IT產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉常用的嵌入產(chǎn)品平臺，熟悉項目管理或?qū)嶋H運用 CORTEX-M3，M4做獨立負(fù)責(zé)一個產(chǎn)品線硬件開發(fā)者優(yōu)先； 3、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識； 4、熟悉Cadence、protel等電路設(shè)計工具，了解機(jī)械制圖及AUTOCAD軟件。掌握常用硬件開發(fā)測試工具的使用，如示波器、原理圖和PCB繪制工具等等； 5、熟悉模擬電路、數(shù)字電路技術(shù)，具有較強(qiáng)的實踐動手能力。要求具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，較好的溝通協(xié)調(diào)能力和規(guī)劃能力，懂視覺算法優(yōu)先