1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的電路系統(tǒng)原理評(píng)估規(guī)劃、原理圖設(shè)計(jì)、PCB圖的設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的電子元器件選型、硬件電路仿真、EMC設(shè)計(jì)及測(cè)試、單板信號(hào)調(diào)試及測(cè)試驗(yàn)證；
3.負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件電路的開(kāi)發(fā)文檔，解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)問(wèn)題；
4.負(fù)責(zé)嵌入式軟件功能模塊文檔輸出，代碼編寫(xiě)、自測(cè)。

任職要求：

1.電子、通信、電氣、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)研究生及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.能夠掌握protel和Altium Designer類設(shè)計(jì)軟件，獨(dú)立完成電路及PCB設(shè)計(jì)；
3.熟悉各類TI\STM\NXP\ARM等單片機(jī)開(kāi)發(fā)，熟悉外圍接口電路設(shè)計(jì)；
4.熟練使用C語(yǔ)言等進(jìn)行嵌入式應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)調(diào)試；
5.具有新能源或儲(chǔ)能EMS、BMS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。