崗位內容:
1. 半導體器件產品的外延生長、制備、加工和測試等全過程參與。
2. 制定和執(zhí)行相關產品測試計劃,根據(jù)測試結果進行問題分析和改進。
3. 與其他部門緊密配合,共同支持產品質量和產能目標的實現(xiàn)。
4. 完成上級領導交代的其他工作任務。
任職要求:
1. 具有大專及以上學歷,優(yōu)先考慮電子材料化學計算機等專業(yè)
2. 能夠適應較為嚴格的操作流程和管理要求,嚴謹細致。
3. 具有較強的團隊協(xié)作精神和溝通能力,并樂于接受新的技術挑戰(zhàn)。
入職繳納五險一金 可接受無經驗