（一）崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司機(jī)載嵌入式機(jī)載計(jì)算機(jī)（高速ARM/GPU）產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、調(diào)試及維護(hù)；

2、負(fù)責(zé)硬件方案論證、元器件選型、原理圖PCB設(shè)計(jì)、BOM輸出、單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試等工作；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)文件的編寫(xiě)；

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)過(guò)程中的相關(guān)硬件問(wèn)題的溝通和解決；

5、獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試，掌握常見(jiàn)儀器儀表的使用方法；

6、獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程；

7、積極主動(dòng)完成交辦的項(xiàng)目與其他工作。

（二）任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、具有5年及以上硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉常用器件選型及國(guó)產(chǎn)化器件替代；

4、熟悉數(shù)字電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，掌握常用模塊電路設(shè)計(jì)，包括但不限于CPU（高端ARM）、FPGA、存儲(chǔ)器、以太網(wǎng)、PCIe等；

5、熟悉常用總線(xiàn)，包含但不限于TSN、FlexRay、I2C、UART、SPI、CAN、Ethernet、USB、離散量、PWM等；

6、熟練掌握硬件EDA開(kāi)發(fā)工具，包括但不限于Cadence、PADS、Altium
Designer、CAM350等；

7、熟悉PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)規(guī)范并能指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)；

8、有機(jī)載嵌入式計(jì)算機(jī)及GPU應(yīng)用設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

9、能獨(dú)立開(kāi)展6層板及以上PCB layout優(yōu)先；

10、具備較好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力，能熟練閱讀datasheet；

11、具備良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和一定的組織能力，具有較強(qiáng)的責(zé)任心、抗壓能力。