公司簡介：
Tiposi 總部位于全球科技創(chuàng)新中心——硅谷，專注于融合最前沿的 AI 與微波技術(shù)，研發(fā)突破性的醫(yī)療設(shè)備。我們的產(chǎn)品中心設(shè)立在成都，現(xiàn)已成功突破核心物理技術(shù)，居行業(yè)領(lǐng)先地位！

勝利屬于敢想敢拼的人！ 在這場挑戰(zhàn)與機遇并存的征程中，我們需要一支志同道合的隊伍，為確保產(chǎn)品按時交付、滿足市場需求并實現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)，我們會根據(jù)項目緊急情況投入額外的努力。如果您渴望挑戰(zhàn)，愿意為夢想拼搏，我們誠摯歡迎您的加入！

崗位職責(zé)：

1. 負責(zé)公司產(chǎn)品與芯片測試平臺的硬件設(shè)計相關(guān)工作

2. 負責(zé)項目硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB layout、調(diào)試及客戶技術(shù)支持

3. 與軟件、芯片等工程師協(xié)作，共同解決產(chǎn)品在各個階段的測試問題

4. 與團隊其他成員密切協(xié)作，保證天線指標(biāo)的按期實現(xiàn)并滿足可靠性和一致性要求，并保證整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本目標(biāo)按期實現(xiàn)

5. 研發(fā)和生產(chǎn)過程的相關(guān)技術(shù)和流程文檔輸出

職位要求：

1. 電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗。

2. 具有扎實的模擬電路、數(shù)字電路理論知識，精通單片機硬件電路設(shè)計。

3. 熟悉嵌入式系統(tǒng)，能與嵌入式軟件工程師良好溝通。

4. 熟練運用相關(guān)軟件進行原理圖設(shè)計和PCB layout，了解SMT貼片生產(chǎn)流程。能獨立完成兩層板和四層板的設(shè)計，輸出設(shè)計文檔、BOM等。

5. 熟悉天線仿真工具（CST,HFSS,XFDTD），有實際項目仿真設(shè)計者優(yōu)先。

6. 熟練使用各種常用儀器，如萬用表，示波器，頻譜分析儀等。