職位描述：

1. 開發(fā)海外客戶：

l 負(fù)責(zé)歐美、東南亞、日韓等全球市場的芯片/IC/元器件的推廣與銷售。

l 通過展會、線上平臺（如LinkedIn、TBF、ICSOURCE、Alibaba）、行業(yè)人脈等渠道開發(fā)新客戶。

l 分析目標(biāo)市場需求，制定針對性銷售策略，完成年度銷售目標(biāo)。

2. 客戶關(guān)系維護(hù)：

l 跟進(jìn)客戶詢盤，提供專業(yè)的產(chǎn)品解決方案及報價。

l 協(xié)調(diào)內(nèi)部資源，確保訂單順利執(zhí)行（包括合同簽訂、物流安排、售后服務(wù)）。

l 定期回訪客戶，提升客戶滿意度及復(fù)購率。

3. 行業(yè)研究與分析：

l 跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)，了解競爭對手及市場趨勢。

l 收集客戶反饋，協(xié)助優(yōu)化產(chǎn)品線及市場策略。

任職要求

1. 學(xué)歷與專業(yè)：

l 大專及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、國際貿(mào)易等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。

2. 工作經(jīng)驗(yàn)：

l 1年以上外貿(mào)B2B銷售經(jīng)驗(yàn)，有芯片/半導(dǎo)體行業(yè)背景者優(yōu)先。

l 熟悉國際貿(mào)易流程（信用證、報關(guān)、物流等）。

3. 語言能力：

l 英語流利（CET-4或雅思6+），能熟練進(jìn)行商務(wù)溝通及合同談判。

l 掌握小語種（如德語、日語）者優(yōu)先。

4. 軟性能力：

l 對芯片技術(shù)有濃厚興趣，能快速學(xué)習(xí)產(chǎn)品知識（如制程工藝、封裝類型）。

l 具備優(yōu)秀的溝通能力、抗壓能力及跨文化協(xié)作能力。