1. 根據(jù)研究院發(fā)展戰(zhàn)略,保質(zhì)保量完成部門的年度/月度計劃;
2. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝TGV、TSV等新產(chǎn)品工藝的制作及研究工作,新產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)入及評估工作,負(fù)責(zé)整體生產(chǎn)線平衡的改善和降本增效工作,產(chǎn)品良率提升及生產(chǎn)制程持續(xù)改善的工作;
3. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝凸塊(Bump)、晶圓(Wafer)、重布線層(RDL)、電鍍液和蝕刻液等重點(diǎn)領(lǐng)域的拓展化研發(fā)及開拓研究;
4. 掌握相關(guān)產(chǎn)品市場動態(tài),對公司產(chǎn)品市場信息能快速熟悉和了解,領(lǐng)導(dǎo)工藝工程部門人員的工作,做好技術(shù)保密工作;
5. 定期組織團(tuán)隊開展內(nèi)部培訓(xùn)、知識傳遞等相關(guān)工作。
6. 負(fù)責(zé)組織完成半導(dǎo)體玻璃相關(guān)領(lǐng)域?qū)@?、論文、?biāo)準(zhǔn)、論著等成果輸出;
7. 負(fù)責(zé)組織完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
關(guān)鍵詞:精雕機(jī)/線切割/激光加工/磁控濺射/濕法刻蝕/電鍍/CMP化學(xué)研磨