崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造鍵合、光刻（黃光）、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴(kuò)散、外延、量測(cè)或晶圓封測(cè)，或晶圓后加工，包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開(kāi)槽等設(shè)備運(yùn)維工作；
2、半導(dǎo)體制造、晶圓后加工、先進(jìn)封測(cè)設(shè)備相關(guān)設(shè)備操作指導(dǎo)書(shū)及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定及優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)設(shè)備異常、產(chǎn)品不良問(wèn)題的現(xiàn)場(chǎng)解決，支撐現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)；
4、成本優(yōu)化及效率提升，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
經(jīng)驗(yàn)要求：
1、3年以上半導(dǎo)體制造、晶圓后加工或先進(jìn)封測(cè)設(shè)備運(yùn)維；熟悉鍵合、光刻（黃光）、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴(kuò)散、外延量測(cè)或晶圓封測(cè)，或晶圓后加工，包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開(kāi)槽設(shè)備的原理、結(jié)構(gòu)和操作；
2、有半導(dǎo)體制造、晶圓封測(cè)、面板制造、太陽(yáng)能等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、具備一定的機(jī)械、電子、力學(xué)、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)。
能力要求：
1、熟練使用Office辦公軟件，熟悉MES、SPC、PMS等晶圓制造系統(tǒng)；
2、熟悉質(zhì)量改善；
3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4、大專(zhuān)以上學(xué)歷。