1.負責半導體激光器封裝和結構設計，改進現有工藝的研發(fā)和生產工作； 2.使用AutoCAD和SolidWorks軟件進行產品設計和模擬； 3.參與試產工程和量產工程，確保產品質量和生產效率。 4.負責窄線寬半導體激光器材料的選型和引入，提升關鍵性能指標及封裝可靠性。

1.3年及以上半導體經驗，熟悉半導體激光器工藝流程； 2.熟練使用AutoCAD和SolidWorks軟件，具備良好的設計能力。