1)按功能需求開(kāi)發(fā)和維護(hù)MCU芯片的BootLoader、BSP和底層驅(qū)動(dòng)軟件模塊。
(2)對(duì)開(kāi)發(fā)的軟件模塊編寫(xiě)詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔、用戶(hù)使用指南文檔。
(3)對(duì)開(kāi)發(fā)的軟件模塊編寫(xiě)測(cè)試文件/用例,測(cè)試含芯片驅(qū)動(dòng)功能測(cè)試和軟件性能測(cè)試。
(4)結(jié)合芯片設(shè)計(jì)架構(gòu),優(yōu)化軟件架構(gòu),提升芯片性能。
(5)協(xié)助產(chǎn)線測(cè)試開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、推動(dòng)、實(shí)施和持續(xù)改進(jìn)。
(6)與應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)工程師、硬件工程師協(xié)調(diào)工作,支持和推進(jìn)客戶(hù)產(chǎn)品順利量產(chǎn)。
(1)電子類(lèi)或計(jì)算機(jī)類(lèi)本科或碩士學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
(2)熟悉單片機(jī)C語(yǔ)言軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境,熟悉8051/M0/M3等硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái);
(3)熟練掌握C語(yǔ)言,有獨(dú)立項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),在51或CortexM平臺(tái)上完整開(kāi)發(fā)過(guò)項(xiàng)目;
(4)熟悉BOOT開(kāi)發(fā)流程,并具備BSP和底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)能力;
(5)具備PD協(xié)議開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先