崗位職責(zé)：
1、負責(zé)封裝測試工廠生產(chǎn)相關(guān)制度的制定，保證工廠的生產(chǎn)管理順暢執(zhí)行；
2、統(tǒng)籌工廠的日常運營管理（生產(chǎn)計劃/人員/團隊建設(shè)及設(shè)備管理等）；
3、編制生產(chǎn)計劃和生產(chǎn)作業(yè)計劃，按時完成各項生產(chǎn)制造任務(wù)，對完不成生產(chǎn)計劃和生產(chǎn)作業(yè)計劃負責(zé)；
4、負責(zé)各類生產(chǎn)下單的審批和安排工作，指揮和協(xié)調(diào)各部門保質(zhì)/保量/按時完成各項生產(chǎn)任務(wù)；
5、負責(zé)生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量控制工作，針對性的制定生產(chǎn)體系各部門績效考核辦法；
6、負責(zé)工廠各部門管理人員的工作協(xié)調(diào)與管理并提升組織能力；
7、定期完善生產(chǎn)體系的工藝流程，跟進重點客戶的生產(chǎn)進度，保證生產(chǎn)各環(huán)節(jié)暢通；
8、完成公司總經(jīng)理交待的其它事宜
任職要求：
1、 本科及以上學(xué)位，電子封裝、材料科學(xué)工程、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)背景；
2、 5年以上半導(dǎo)體公司封裝團隊管理經(jīng)驗和工廠管理經(jīng)驗；
3、 具備中高端芯片封裝工廠開發(fā)、生產(chǎn)管理經(jīng)驗，熟悉FC、SiP、BGA、QFN等形式的封裝流程和品質(zhì)管理；
4、 熟悉集成電路封裝設(shè)計和量產(chǎn)要求，熟悉消規(guī)、工規(guī)和車規(guī)標準；
5、 熟悉芯片/產(chǎn)品封裝工藝，熟悉封裝解決方案制定，具備完成封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)、提供有競爭力的電性能解決方案的能力；
6、具備多年團隊構(gòu)建和管理經(jīng)驗，團隊氛圍積極正向、高效；
7、強烈的團隊意識和工作責(zé)任感，具有良好的人際交往能力和資源協(xié)調(diào)能力，執(zhí)行能力強。