【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)智算中心相關(guān)技術(shù)支持,包含但不限于:產(chǎn)品方案編寫、競(jìng)品分析、產(chǎn)品材料整合等;
2、結(jié)合項(xiàng)目情況,進(jìn)行項(xiàng)目及產(chǎn)品的交付、驗(yàn)收、產(chǎn)品適配、測(cè)試跟進(jìn);
3、配合開展智算業(yè)務(wù)推進(jìn),包含但不限于:考察、調(diào)研、交流、方案輸出等。
【任職要求】
1、統(tǒng)招本科學(xué)歷及以上,理工科背景。
2、三年以上相關(guān)解決方案工作經(jīng)驗(yàn),了解人工智能、大數(shù)據(jù)、云平臺(tái)領(lǐng)域及趨勢(shì)。有服務(wù)器、IDC數(shù)據(jù)中心、智算中心建設(shè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成項(xiàng)目整體解決方案制定、技術(shù)引導(dǎo)、競(jìng)品分析、配置優(yōu)化等制定,有解決方案銷售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、具備優(yōu)秀的文檔編寫及整合能力,能夠清地表達(dá)文檔思路,熟練完成文檔及PPT編寫。
5、工作態(tài)度端正,認(rèn)真負(fù)責(zé),良好的邏輯思維、溝通表達(dá)及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,有較強(qiáng)的執(zhí)行力和推動(dòng)力。
6、能夠適應(yīng)出差,具備良好的抗壓和應(yīng)對(duì)工作中問(wèn)題的能力。
加分項(xiàng):
了解X86或國(guó)產(chǎn)服務(wù)器硬件架構(gòu),熟悉Intel、Nvidia、AMD的核心產(chǎn)品特性;了解深度學(xué)習(xí)和關(guān)鍵環(huán)節(jié),熟悉生成式Al特性和應(yīng)用場(chǎng)景,熟悉算力及IB組網(wǎng)集成方案。