崗位職責(zé)：

1、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，規(guī)劃競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品方案；

2、芯片硬件技術(shù)可行性論證分析，制定硬件方案規(guī)格，芯片規(guī)格技術(shù)評(píng)審；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品引腳定義，封裝電/熱特性要求，系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)，開發(fā)板與模擬測(cè)試方案設(shè)計(jì)、調(diào)試；

4、系統(tǒng)功耗測(cè)試與優(yōu)化，系統(tǒng)ESD，EMI，板級(jí)浪涌，板級(jí)雷擊等可靠性設(shè)計(jì)與驗(yàn)證測(cè)試；

5、負(fù)責(zé)應(yīng)用設(shè)計(jì)指南輸出，負(fù)責(zé)客戶案的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)支持與問(wèn)題解決，支持首發(fā)客戶快速量產(chǎn)；

任職要求：

1， 碩士學(xué)歷相關(guān)專業(yè)，具備良好的模電、數(shù)電與電源基礎(chǔ)，獨(dú)立設(shè)計(jì)硬件應(yīng)用方案的能力，有三年左右同時(shí)具備功率模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及仿真經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉驅(qū)動(dòng)和功率模組內(nèi)部芯片結(jié)構(gòu)，熟悉各種電力驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景的規(guī)格與應(yīng)用；

3、熟悉系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)，能夠結(jié)合應(yīng)用，綜合評(píng)估內(nèi)部模塊應(yīng)用、封裝方案、板級(jí)方案、散熱方案；

4、熟悉電源方案設(shè)計(jì)，能夠結(jié)合接口應(yīng)用、應(yīng)用場(chǎng)景與低功耗standby場(chǎng)景、開關(guān)機(jī)與上電流程設(shè)計(jì)電源方案；

5、熟悉IC ESD、系統(tǒng)ESD、EMI、浪涌等可靠性測(cè)試，并落實(shí)到芯片設(shè)計(jì)與硬件方案設(shè)計(jì)；

6、熟悉各種元器件應(yīng)用，具備整機(jī)低成本設(shè)計(jì)能力；