崗位職責:
1、根據(jù)項目需求,參與產(chǎn)品和項目硬件需求分析、方案設(shè)計;
2、根據(jù)系統(tǒng)詳細設(shè)計需求,完成符合功能安全、性能指標的器件選型、原理圖設(shè)計和PCB Layout設(shè)計;
3、配合軟件人員進行底層驅(qū)動開發(fā),系統(tǒng)總體聯(lián)調(diào),滿足用戶最終需求;
4、協(xié)調(diào)測試設(shè)備的開發(fā)和維護,確保相關(guān)設(shè)備按設(shè)計要求正常運行;
5、負責產(chǎn)品和項目開發(fā)技術(shù)文檔編制和編寫;
6、負責硬件指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;
7、負責產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;
8、參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及導入工作﹐配合工廠進行生產(chǎn);
9、負責硬件整機各個外設(shè)的測試和相關(guān)測試文檔的編寫。
任職要求:
1、計算機、電子、通信、自動化等本科及以上學歷;3-5年硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉Cadence等硬件設(shè)計軟件,能獨立完成電路圖設(shè)計和PCB Layout繪制;
3、熟悉ARM系列硬件電路設(shè)計,能獨立設(shè)計數(shù)字、 模擬電路;
4、熟悉UART、I2C、SPI、CAN、Ethernet、PCIE等接口;
5、具有優(yōu)秀的文檔報告編撰和分析能力、良好的表述能力、溝通協(xié)作能力;
6、邏輯能力強、思維活躍,接受新事物能力強;
7、熟悉使用萬用表和示波器等,具備一定的焊接能力;
8、做過瑞芯微、龍芯、飛騰等平臺的優(yōu)先。