1、負(fù)責(zé)公司嵌入式產(chǎn)品軟件和硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；

2、按照項(xiàng)目要求進(jìn)行軟件需求分析、編碼、調(diào)試及相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)；

3、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求，分解出底層軟件需求，編寫(xiě)底層軟件設(shè)計(jì)方案；

4、負(fù)責(zé)編制整機(jī)測(cè)試和環(huán)境測(cè)試軟件方面的文件，并參與整機(jī)聯(lián)調(diào)；

5、專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)、熟練掌握原理圖、PCB生成工具，并具備一定的底層驅(qū)動(dòng)程序編寫(xiě)能力，熟悉EMC相關(guān)知識(shí)；

6、精通C/C++語(yǔ)言，能夠熟練基于ARM/SOC等硬件平臺(tái)進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、有集成編譯環(huán)境調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

7、熟悉射頻、LoRa、I2C、SPI、UART、RS485、CAN通信、及現(xiàn)場(chǎng)總線等接口電路、通信協(xié)議和驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)；

8、熟悉TCP/IP協(xié)議棧的移植和應(yīng)用開(kāi)發(fā)；

大專以上學(xué)歷，工作年限不少于3年

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