職位描述
蝕刻工藝外延工藝離子注入工藝曝光工藝顯影工藝動手能力強善于學習
職位描述：
1、負責光芯片干法刻蝕和PECVD工藝的開發(fā)、優(yōu)化與驗證；
2、管理干法刻蝕設備，確保設備正常運行，提升工藝良率；
3、分析工藝數(shù)據(jù)，解決生產(chǎn)中的工藝異常問題；
4、協(xié)助新產(chǎn)品導入，優(yōu)化工藝流程，提高生產(chǎn)效率；
5、編寫工藝文件和操作指導書，為生產(chǎn)團隊提供技術支持。
2、管理干法刻蝕設備，確保設備正常運行，提升工藝良率；
3、分析工藝數(shù)據(jù)，解決生產(chǎn)中的工藝異常問題；
4、協(xié)助新產(chǎn)品導入，優(yōu)化工藝流程，提高生產(chǎn)效率；
5、編寫工藝文件和操作指導書，為生產(chǎn)團隊提供技術支持。
任職資格：
1、本科及以上學歷，物理， 化學，材料類等相關專業(yè)；
2、應屆畢業(yè)生或者1年以上半導體干法刻蝕工藝開發(fā)經(jīng)驗；
3、了解干法刻蝕工藝原理及設備操作；
4、具備數(shù)據(jù)分析能力，能夠使用相關工具進行工藝優(yōu)化；
5、學習能力強，具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
2、應屆畢業(yè)生或者1年以上半導體干法刻蝕工藝開發(fā)經(jīng)驗；
3、了解干法刻蝕工藝原理及設備操作；
4、具備數(shù)據(jù)分析能力，能夠使用相關工具進行工藝優(yōu)化；
5、學習能力強，具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
工作地點
武漢國科光領半導體科技有限公司
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房女士/HR負責人
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武漢國科光領半導體科技有限公司武漢國科光領半導體科技有限公司由中國科學院半導體所光子集成團隊核心力量創(chuàng)辦，于武漢東湖高新區(qū)注冊成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發(fā)、設計、制造和銷售在內(nèi)的全部運營業(yè)務，主營10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場。產(chǎn)品可廣泛應用于數(shù)據(jù)中心（云）、電信網(wǎng)絡（管）、接入終端（端）領域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日報楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
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