職位描述
崗位內容：
1. 參與產品硬件項目的硬件設計、調試和測試；
2. 完成相關的硬件文檔編寫和修改；
3. 負責產品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
1. 參與產品硬件項目的硬件設計、調試和測試；
2. 完成相關的硬件文檔編寫和修改；
3. 負責產品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
4. 負責產品維護升級，能適應出差到外場調試。
任職要求：
1. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局；
2. 熟悉數字電路和模擬電路的基礎知識，有一定的單片機，ARM，STM32 開發(fā)經驗，對嵌入式系統有一定了解；
任職要求：
1. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局；
2. 熟悉數字電路和模擬電路的基礎知識，有一定的單片機，ARM，STM32 開發(fā)經驗，對嵌入式系統有一定了解；
3. 電子信息，通信等理工科相關專業(yè) ；
4 .具有團隊合作精神
工作地點
武漢高科醫(yī)療器械先進制造園1棟
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